5月22日～24日に幕張メッセにて開催される「建設・測量生産性向上展(CSPI-EXPO 2024)」に株式会社KENZO（本社：東京都港区）様と共同出展します。

KENZO様は建設PADの運営、建設⽤システムの開発などをされている会社です。今回は契約、受発注、請求といった業務をデジタル化し、事務負担を⼤幅に減らしていくことを目的とした【建設PAD】を出展されます。

当社は削孔Palette（削孔管理IoTシステム）を出展します。
削孔 Paletteは、レーザーセンサで⾃動計測し、クラウド上に記録簿・⼯事写真を⽣成する削孔管理IoTシステムです。従来の3⼈作業から1⼈作業に削減し、作業時間を約90%短縮することで、橋梁耐震補強⼯事の⽣産性を⾶躍的に向上させます。

本展示会でこれらの技術を世の中に広く知っていただきたいと思っています。